EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)

Advantech Co., Ltd.

Apply to this job
Linkou Until 8/23/2026 3+ years exp H-1B sponsor history First posted June 5, 2026 Last posted June 5, 2026
Job description

【職務介紹】
此板卡研發工程師將負責嵌入式電腦模組的研發設計,須熟悉x86平台與主機板硬體研發設計。此職位要求具備深厚的硬體設計知識和經驗,能夠獨立完成從概念設計到量產的全流程工作,並能有效解決研發過程中的各類技術問題。

【工作內容】
1. x86標準產品的專案研發, 客訴問題排除及良率提升等工作。
2. 管理專案開發時程,規劃與調配工作。
3. 與客戶或公司的相關部門同仁共同研發及解決專案開發問題。
4. 已量產專案的維護或改良,BOM變更與維護。

【資格條件】
1. 大學以上電機電子、工程學科類畢業。
2. 3年以上 (含) PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗 ,有與客戶商討RFQ經驗尤佳。
3. 熟悉x86架構、OrCAD、Allegro使用。
4. 具電子電路、PCB Layout 設計與規劃、問題分析與除錯能力。
5. 設計優化與經驗分享。

About this role

Summary

Develop and troubleshoot x86 hardware modules, manage projects, and collaborate with teams.

Job title

EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)

Experience level

3+ years

Minimum experience

3+ years exp

Industry

hardware

Location requirements

Located in Linkou, Taiwan; onsite work only.

Salary

Not specified

Visa sponsorship

H-1B sponsor history

Management role

No

Skills & keywords

Required skills

x86 architecturePCB layoutOrCADAllegroelectronic circuits

Preferred skills

RFQ experienceproblem analysisdesign optimization

Specializations

embedded systemsx86 architecturePCB layouthardware design
Locations

Structured locations inferred from the posting.

Linkou District, New Taipei City, Taiwan 244

On-site Place